台积电将更多CoW产能外包给OSAT，AI封装瓶颈持续
TSMC turns to OSATs for more CoW capacity as AI packaging bottleneck persists
中文摘要
台积电（TSMC）正将CoWoS先进封装中的CoW（chip-on-wafer）阶段更多外包给外包半导体封装测试（OSAT）供应商，以应对AI芯片封装产能瓶颈。此举旨在扩大CoW产能，缓解持续存在的封装瓶颈。
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