日月光与三所大学公布18个先进封装研究项目
ASE unveils 18 advanced packaging projects with three universities
中文摘要
日月光（ASE）联合成功大学（NCKU）、中山大学（NSYSU）与中正大学（CCU），于10月16日公布18个技术研究项目，方向为先进封装。该合作属研发与产学项目，未涉及具体元器件型号、产能、价格或供货安排，与元器件供应链的关联在于先进封装技术研发。
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