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爱集微(集微网)原文发布 10-01 16:00Radar 收录 10-01 17:02查看原文 ↗

2nm处理器高地争夺战:高通、苹果、联发科三强争霸 端侧AI成决胜战 场

中文摘要

2026年9月,高通、苹果与联发科集中发布2nm制程移动处理器,半导体产业进入GAA纳米片晶体管时代。高通骁龙8 Elite Gen 6支持端侧运行300亿参数MoE模型;苹果A20 Pro神经网络引擎算力翻倍,并革新封装散热;联发科天玑9600 Pro采用双NPU智算融合架构,实现全天候AI智能体运行。三家均以AI性能为核心卖点,技术路径各异,端侧AI Agent成为下一代旗舰手机决胜点。

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