应用材料与英特尔合作开发下一代AI芯片技术

10月6日，应用材料宣布与英特尔达成合作，双方将围绕下一代AI芯片开展晶体管、互连及先进封装技术研发，重点推进基于英特尔Foveros技术的3D堆叠方案。