日月光扩展 PowerSiP 平台，降低寄生布线损耗逾 50% 提升3D SiP 系统效率

日月光半导体宣布其 PowerSiP 平台推出 3D 系统级封装（SiP）解决方案，可实现垂直整合的电压调节模组，并降低寄生布线损耗逾 50%，提升 3D SiP 系统效率。该方案面向元器件封装环节，与半导体供应链的先进封装供给相关。