← 返回全部时间线 爱集微(集微网)原文发布 10-12 16:25Radar 收录 10-12 19:06查看原文 ↗ 福联集成完成B轮战略融资,系半导体晶圆专工服务商 中文摘要半导体晶圆专工服务商福联集成完成B轮战略融资,本轮由深创投和兴证投资联合领投,福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金等多方共同跟投。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。 生成分享图片 →