晶圆键合与剥离技术的演进与应用（上）
中文摘要
文章介绍晶圆键合与剥离技术，应用于SAW滤波器等射频器件。将铌酸锂、钽酸锂等压电材料与高声速、高导热或绝缘衬底组合，可拓展高频、宽带、低损耗与温度稳定性的设计空间。
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文章介绍晶圆键合与剥离技术，应用于SAW滤波器等射频器件。将铌酸锂、钽酸锂等压电材料与高声速、高导热或绝缘衬底组合，可拓展高频、宽带、低损耗与温度稳定性的设计空间。
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