小米Xring O3临近发布，采用台积电N3P工艺，检验其自研芯片战略
Xiaomi's Xring O3 nears launch on TSMC N3P, testing its in-house chip strategy
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小米创始人兼董事长雷军确认新一代Xring芯片即将推出，供应链消息称该芯片采用台积电N3P工艺，标志着小米自研芯片策略向高端市场推进。
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