玻璃基板再进一步，英特尔 Micro LED 封装专利埋下光学互连伏笔

英特尔（Intel）近期取得一项美国专利，重点在于将 Micro LED 直接整合进晶片封装中，并利用玻璃基板作为光学互连的基础。此专利布局被视为玻璃基板技术再进一步的发展，为后续光学互连应用埋下伏笔。事件涉及 Intel 一家公司，时间为近期，地点为美国专利体系，内容属封装与基板技术的专利进展，与半导体先进封装及玻璃基板供应链相关。