不只是储存还能跑 AI，SK 海力士用 3D FeNAND 实现记忆体内运算

SK 海力士（SK hynix）于 15 日公布最新研究，展示如何利用铁电三维 NAND（3D FeNAND）实现记忆体内运算，让储存元件同时具备 AI 运算能力。该研究属技术研发成果，与元器件供应链的关联在于 3D FeNAND 属新型储存技术方向，可能影响未来储存晶片的产品与制程路线。