日政府传拟对晶圆代工厂 Rapidus 追加出资 1,500 亿

日本官民合作设立的晶圆代工厂 Rapidus 目标 2027 年度下半年量产 2 奈米晶片。传出日本政府计划追加出资 1,500 亿日圆，以支持其发展。此举将影响半导体供应链，但具体细节尚未证实。