从2029到2028：台积电美国封装布局的抢跑逻辑

格罗方德与台积电签署20亿美元协议，2028年上半年在纽约量产CoWoS硅中介层；Amkor亚利桑那厂2028年初投产；台积电自建先进封装厂有望较2029年原计划提前。美国晶圆、中介层、封装三环节首度拼合完整，良率爬坡、供应链磨合与成本抬升仍是2028年的变量。