日月光揭示 AI 先进封装蓝图，VIPack、面板级封装与矽光子成突围关键

日月光半导体前瞻工程开发处资深处长黄敏龙在2026台日半导体科技论坛发表AI趋势下的先进封装发展，揭示AI先进封装蓝图，强调VIPack、面板级封装与矽光子技术为突围关键。