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科技新报 TechNews原文发布 10-13 12:00Radar 收录 10-14 03:16查看原文 ↗繁→简

「开放软体、专有晶片」剑指辉达,高通连环收购拼突围 CUDA 生态圈

中文摘要

高通(Qualcomm)正加速推进以「开放软体、专有晶片」为核心的策略,试图削弱辉达(NVIDIA)在 AI 领域的主导地位,并透过连环收购寻求突围,剑指辉达的 CUDA 生态圈。原文未提供具体收购标的、金额、时间与地点等细节。

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