英特尔马来西亚封装扩张吸引HBM从台湾流入
Intel Malaysia packaging expansion draws HBM flows from Taiwan
中文摘要
韩国出口数据显示，高带宽内存（HBM）出货方向发生显著变化，从台湾转向马来西亚。SemiAnalysis ChipBook指出，这一转变表明部分HBM流向马来西亚，与英特尔在该国的封装扩张相关。
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