三星将于9月在温阳破土动工建设6万亿韩元HBM封装厂
Samsung to break ground on KRW6 trillion Onyang HBM packaging plant in September
中文摘要
三星电子将于9月在韩国牙山温阳园区破土动工建设一座价值6万亿韩元（约43.1亿美元）的HBM生产及先进封装设施。该项目已获批，将用于生产高带宽存储器并采用先进封装技术。此举将扩大三星的HBM产能，满足人工智能芯片需求，对存储芯片供应链产生重要影响。
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