← 返回全部时间线 爱集微(集微网)原文发布 10-02 10:15Radar 收录 10-02 10:31查看原文 ↗ 壁仞科技下一代芯片即将投入量产,性能或超英伟达H200 中文摘要壁仞科技宣布其下一代芯片即将投入量产,该新品基于国产工艺打造,性能或超英伟达H200。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。 生成分享图片 →