Ceva与LG电子合作加速UWB普及
Ceva与LG电子宣布合作，将Ceva-Waves UWB基带IP及软件与LG SoC中心开发的UWB射频技术相结合，为客户提供可集成UWB的硅就绪平台。该合作面向元器件供应链中的UWB芯片与IP授权环节。
原文深度解读
本文报道了美国半导体IP提供商Ceva与韩国LG电子宣布合作，将Ceva-Waves UWB基带IP及软件与LG SoC中心开发的UWB射频技术相结合，为半导体和OEM厂商提供面向汽车、工业和消费产品的完整UWB解决方案。合作已获得一家美国大型半导体公司作为客户，形成商业验证。LG的UWB射频技术支持台积电22nm工艺。Ceva下一代Ceva-Waves UWB架构支持最新IEEE 802.15.4ab标准，并支持UWB雷达感知及新信道。该合作处于电子元器件供应链中的UWB芯片与IP授权环节，可能影响UWB SoC的开发门槛与集成方式。
- Ceva与LG电子合作，将Ceva-Waves UWB基带IP和软件与LG SoC中心开发的UWB射频技术配对，形成可集成UWB的硅就绪平台。
- 该联合解决方案已获得一家美国大型半导体公司作为客户，原文称这为联合方案提供了商业验证。
- LG的UWB射频技术支持台积电22nm工艺，这是原文明确给出的制造工艺信息。
- Ceva下一代Ceva-Waves UWB架构支持最新IEEE 802.15.4ab标准，并支持UWB雷达感知以及该标准下一代引入的新信道。
- 原文称双方互补技术可减少工程工作量和集成风险，并加速差异化UWB使能SoC的开发。
- 应用方向包括安全访问、资产追踪、室内导航、精确定位和感知应用，目标市场为汽车、工业和消费产品。
供应链影响
- 该合作可能降低UWB SoC的开发门槛，使更多半导体和OEM厂商能够基于硅就绪平台集成UWB，从而可能影响UWB芯片与IP授权环节的参与主体数量。
- LG UWB射频支持台积电22nm工艺，可能使相关UWB芯片设计在制造端与台积电22nm产能和工艺生态产生关联，具体影响取决于客户采用该平台的规模。
- 已有一家美国大型半导体公司作为客户，可能表明该联合方案在供应链中进入早期商业化阶段，但实际出货与量产节奏取决于该客户及后续客户的导入进度。
- 支持IEEE 802.15.4ab及雷达感知、新信道，可能扩展UWB在安全访问、资产追踪、室内导航、精确定位和感知等场景的适用性，进而可能带动相关UWB器件与模组需求，但取决于终端应用落地情况。
- Ceva提供基带IP与软件、LG提供射频技术的分工，可能形成UWB供应链中IP与射频技术跨区域协作的模式，其供应链影响取决于后续授权与集成进展。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
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商业 | 2026年9月11日
Evertiq
该合作将Ceva-Waves UWB基带IP和软件与LG的SoC中心开发的UWB射频（RF）技术配对，为客户提供一个可将UWB集成到其SoC中的硅就绪平台。LG的UWB射频支持台积电22nm工艺。
总部位于美国的半导体IP提供商Ceva与韩国的LG电子宣布合作，将双方互补的基带、软件和射频技术结合在一起，为开发下一代汽车、工业和消费产品的半导体和OEM公司提供完整的超宽带（UWB）解决方案。
据一份媒体新闻稿称，两家公司已经获得一家美国大型半导体公司作为该组合解决方案的客户，为联合方案提供了商业验证。
该合作将Ceva-Waves UWB基带IP和软件与LG的SoC中心开发的UWB射频（RF）技术配对，为客户提供一个可将UWB集成到其SoC中的硅就绪平台。LG的UWB射频支持台积电22nm工艺。
两家公司共同提供互补技术，可减少工程工作量和集成风险，并加速差异化UWB使能SoC的开发。
Ceva的下一代Ceva-Waves UWB架构支持最新的IEEE 802.15.4ab标准。该媒体新闻稿称，该平台还支持UWB雷达感知以及该标准下一代引入的新信道，扩展了该技术在安全访问、资产追踪、室内导航、精确定位和感知应用方面的潜力。
“通过将LG的UWB射频专长与Ceva经过验证的UWB基带和软件技术相结合，我们正在创建一个完整的解决方案，有助于降低UWB采用的壁垒，并使更多公司能够将创新的UWB产品推向市场，”LG电子副总裁KANG YongSeok表示。
“随着距离、性能和感知方面的进步为汽车、工业和消费市场打开机遇，UWB正在进入一个新阶段，”Ceva无线IoT业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示。“与LG一起，我们正在结合经过验证的基带、软件和射频技术，为客户提供一个高度集成的基座，用于开发差异化的UWB产品。”
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Business | September 11, 2026
Evertiq
The collaboration pairs Ceva-Waves UWB baseband IP and software with UWB radio frequency (RF) technology developed by LG's SoC Center, giving customers a silicon-ready platform for integrating UWB into their SoCs. LG's UWB RF supports TSMC's 22nm process.
US-based semiconductor IP provider Ceva and South Korea’s LG Electronics have announced a collaboration that brings together their complementary baseband, software and RF technologies to deliver a complete Ultra-Wideband (UWB) solution for semiconductor and OEM companies developing next-generation automotive, industrial and consumer products.
The companies have already secured a major US semiconductor company as a customer for the combined solution, providing commercial validation for the joint offering, according to a media release.
The collaboration pairs Ceva-Waves UWB baseband IP and software with UWB radio frequency (RF) technology developed by LG’s SoC Center, giving customers a silicon-ready platform for integrating UWB into their SoCs. LG’s UWB RF supports TSMC’s 22nm process.
Together, the companies provide complementary technologies that can reduce engineering effort and integration risk and accelerate the development of differentiated UWB-enabled SoCs.
Ceva’s next-generation Ceva-Waves UWB architecture supports the latest IEEE 802.15.4ab standard. The platform also supports UWB radar sensing and new channels introduced with the next generation of the standard, expanding the technology's potential across secure access, asset tracking, indoor navigation, precise positioning and sensing applications, the media release said.
“By combining LG’s UWB RF expertise with Ceva's proven UWB baseband and software technologies, we are creating a complete solution that can help lower the barriers to UWB adoption and enable more companies to bring innovative UWB products to market,” said KANG YongSeok, Vice President, LG Electronics.
“UWB is entering a new phase as advances in range, performance and sensing open opportunities across automotive, industrial and consumer markets,” said Tal Shalev, Vice President and General Manager of the Wireless IoT Business Unit at Ceva. “Together with LG, we are combining proven baseband, software and RF technologies to give customers a highly integrated foundation for developing differentiated UWB products.”
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