博通高管称芯片制造商必须共同应对封装与功耗限制
Broadcom executive says chipmakers must tackle packaging, power limits together
中文摘要
博通（Broadcom）高管 Frank Ostojic 表示，半导体企业需要在设备、材料与设计环节开展联合创新，以克服影响全球 AI 芯片的瓶颈。他警告称，芯片裸片尺寸、封装与功耗限制构成挑战。
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