【一周数据看点】SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元；英伟达在华AI加速器上半年出货暴跌44%，份额降至34%；Q3全球智能手机出货量同比下降20%，创14年来同期新低……关键事件

SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年达1490亿美元、同比增长31%，2029年增至2270亿美元。上半年英伟达在华AI加速器出货67.8万颗、同比下降44%，份额降至34%；华为出货57.2万台、同比增长90%。第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创14年来同期新低，2026年以来零售价已上涨20%。本周（10.10-10.16）半导体及科技行业数据看点汇总。