台积电与格芯中间层协议重塑美国AI供应链，从CoWoS到HBM
TSMC-GF interposer deal reshapes US AI supply chain, from CoWoS to HBM
中文摘要
GlobalFoundries（GF）与台积电达成制造协议，将在美国建立硅中间层供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。该项目投资20亿美元。此举为美国本土AI芯片供应链新增中间层产能，涉及CoWoS与HBM环节。
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