格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

格芯（GlobalFoundries）与台积电签署硅中介层（interposer）供应协议，价值20亿美元，用于先进AI封装，初始期限五年。该合作涉及全球晶圆代工与先进封装领域的分工协作，并为持续紧张的AI芯片封装产能提供新的供给来源。