三星要用记忆体换晶圆代工，AMD 认为仍有风险不放手关键事件

超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）造访韩国，目的在为其 AI 加速器确保高频宽记忆体（HBM）供应。报导指三星拟以记忆体换取晶圆代工订单，AMD 认为仍有风险而未放手。事件涉及三星与 AMD 两家公司，时间为苏姿丰此次韩国行程，与记忆体及晶圆代工供应链相关。