三星加强HBM散热，台积电扩大CoWoS
Samsung steps up HBM cooling as TSMC expands CoWoS
中文摘要
三星电子正将高带宽存储器（HBM）的热管理举措从存储堆栈向外扩展，原因是芯片封装尺寸不断增大，散热挑战随之加剧。台积电则扩大CoWoS先进封装。原文未披露具体型号、数字、时间与地点。该动向与HBM及先进封装环节的元器件供应链相关。
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