TrendForce：2026年下半年NOR Flash价格走势分化，高容量产品有望上涨90%–110%关键事件
TrendForce最新存储产业研究指出，NOR Flash市场正经历近十年来最重大的供需结构变化。AI相关产品成为主要驱动力，高容量NOR Flash产品价格预计上涨90%至110%，而低容量产品走势分化。该机构称此为近十年最显著的供需结构转变。
原文深度解读
本文基于 TrendForce 最新存储产业研究，主题是 NOR Flash 市场在 2026 年下半年（2H26）的价格走势分化。涉及主体包括主要 NOR Flash 供应商华邦电子（Winbond）、兆易创新（GigaDevice）、旺宏电子（MXIC），以及 AI 服务器、边缘 AI、低轨卫星与航空航天电子等需求方。关键数字包括：高容量（256Mb 及以上）产品价格在 2H26 可能再涨 90%–110%；2026 年上半年合约价累计平均上涨 100%–120%；128Mb 及以下中低容量产品 4Q26 预计上涨 10%–20%；AI 服务器 NOR Flash 用量为传统服务器的 3 至 5 倍。与电子元器件供应链的关系在于：AI 相关产品占用大量产能，新增产能需经历制程迁移、良率爬坡、产品验证与客户设计导入，导致中高容量 NOR Flash 供给短缺短期内难以缓解，价格与供给结构出现明显分化。
- 原文称 NOR Flash 市场正经历近十年来最重大的供需结构变化，AI 相关产品吸收了大量产能，使供应商即便面对高端应用需求增长，也难以提高 NOR Flash 的位元产出。
- 原文预计 2026 年下半年供需仍将失衡，整体合约价格维持高位，高容量产品价格甚至可能翻倍；并指出新增产能无法立即转化为可上市供给，需先经历制程迁移、良率爬坡、产品验证和客户设计导入，因此中高容量段供给短缺短期内难以缓解。
- 原文对主要供应商的判断是：华邦电子（Winbond）2026 年位元增长预计最强，主要受 45nm NOR 产品全面放量以及向 25nm、20nm 制程迁移带动，晶圆投片仅温和增加但每片晶圆 NOR 位元产出显著上升；兆易创新（GigaDevice）产品覆盖 512Kb 至 2Gb，2026 年正升级 32Mb 及以上产品制程，但部分 NOR 代工产能转移至海外晶圆厂造成过渡期，上半年有效产出受限，下半年产能预计逐步恢复；旺宏电子（MXIC）2026 年将新增 12 英寸产能优先用于供给更紧的 NAND 和 eMMC，限制了 NOR 投片增长，使 NOR 位元增长显著低于公司整体产能增幅。
- 原文指出 2026 年 NOR Flash 需求继续增长，除 ADAS、数字座舱和工业控制等传统应用外，AI 与航空航天通信成为主要增量需求来源；一台 AI 服务器所需 NOR Flash 是传统服务器的 3 至 5 倍，AI 服务器还大量采用 retimer 芯片，每颗都需要专用 NOR Flash 加载微码，进一步推升高容量和 Octal SPI NOR 需求。
- 原文称边缘 AI 系统、AI PC 和机器人等本地推理设备推动模型固件规模成倍增长，进一步提升高密度 NOR Flash 需求；在低轨卫星和航空航天电子中，核心卫星芯片组需要高可靠 NOR Flash 用于快速启动和固件备份，地面接收天线也采用 NOR Flash 支持实时处理和 OTA 固件更新，航空航天级 NOR 还需耐受辐射和极端温度波动，形成较高技术壁垒并强化台湾和美国供应商的地位。
- 原文给出的价格数据是：NOR Flash 合约价在 2026 年上半年累计平均上涨 100%–120%；2026 年下半年价格走势按容量段分化，256Mb 及以上产品受 AI 服务器和汽车应用强劲需求支撑，而台湾领先供应商仅能有限增加位元供给，平均价格可能再涨 90%–110%；128Mb 及以下中低容量产品因中国供应商新增产能逐步上线，消费级产品涨幅预计放缓，价格进入高位盘整期，TrendForce 估计该段 4Q26 价格上涨 10%–20%。
供应链影响
- 由于新增产能需经历制程迁移、良率爬坡、产品验证和客户设计导入，中高容量 NOR Flash 的供给紧张可能延续至 2026 年下半年之后，具体缓解时点取决于各供应商良率与客户导入进度。
- AI 服务器、边缘 AI 设备、AI PC、机器人以及低轨卫星和航空航天电子可能继续拉动高容量与 Octal SPI NOR Flash 需求，使高容量段与中低容量段的价格和供给格局进一步分化。
- 兆易创新部分 NOR 代工产能转移至海外晶圆厂带来的过渡期，可能使其 2026 年上半年有效产出受限，下半年恢复程度取决于产能转移与爬坡节奏。
- 旺宏电子将新增 12 英寸产能优先用于 NAND 和 eMMC，可能使其 NOR 位元增长低于整体产能增幅，从而影响 NOR Flash 市场供给结构。
- 中国供应商新增产能逐步上线，可能使 128Mb 及以下消费级 NOR Flash 价格涨幅放缓并进入高位盘整，但实际走势取决于新增产能释放速度和消费需求变化。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
TrendForce 最新存储产业研究指出，NOR Flash 市场正经历近十年来最重大的供需结构变化。AI 相关产品正在吸收相当大一部分产能，使供应商即便面对高端应用需求持续增长，也难以提高 NOR Flash 的位元产出。
因此，2026 年下半年供需预计仍将失衡，整体合约价格维持高位。高容量产品价格甚至可能翻倍。
TrendForce 指出，尽管台湾和中国大陆供应商已增加资本支出并扩产，但新增产能无法立即转化为可上市供给。新增产出必须先经历制程迁移、良率爬坡、产品验证和客户设计导入。因此，中高容量段的供给短缺短期内不太可能缓解。
在主要 NOR Flash 供应商中，市场领导者华邦电子（Winbond）预计将在 2026 年实现最强的位元增长，主要受 45nm NOR 产品全面放量以及向 25nm 和 20nm 制程迁移带来的收益推动。尽管晶圆投片仅温和增加，但每片晶圆的 NOR 位元产出显著上升。
排名第二的兆易创新（GigaDevice）提供从 512Kb 到 2Gb 的完整产品组合，并正在 2026 年积极升级 32Mb 及以上产品的制程技术。然而，将部分 NOR 代工生产转移至海外晶圆厂造成了过渡期，限制了上半年的有效产出。产能预计将在下半年逐步恢复。
与此同时，旺宏电子（MXIC）在 2026 年将其新增 12 英寸产能优先用于供给更紧的 NAND 和 eMMC。这限制了 NOR 投片增长，使 NOR 位元增长显著低于公司整体产能的增幅。
AI 与航空航天通信成为 2026 年主要新增需求来源
TrendForce 指出，尽管新增供给有限，NOR Flash 需求仍持续增长。除高级驾驶辅助系统（ADAS）、数字座舱和工业控制等传统应用外，AI 与航空航天通信正成为 2026 年增量需求的主要来源。
例如，一台 AI 服务器所需的 NOR Flash 是传统服务器的 3 至 5 倍。AI 服务器还采用大量 retimer 芯片，每颗都需要专用 NOR Flash 来加载微码，进一步推升高容量和 Octal SPI NOR 的需求。
此外，边缘 AI 系统、AI PC 和机器人等本地推理设备正在推动模型固件规模成倍增长，进一步提升高密度 NOR Flash 的需求。
在低轨卫星和航空航天电子中，核心卫星芯片组需要高可靠 NOR Flash 用于快速启动和固件备份。地面接收天线也采用 NOR Flash 以支持实时处理和空中下载（OTA）固件更新。航空航天级 NOR 还必须耐受辐射和极端温度波动，形成显著的技术壁垒，并强化台湾和美国供应商的地位。
TrendForce 指出，NOR Flash 合约价在 2026 年上半年累计平均上涨 100%–120%。下半年价格走势预计将按容量段分化。256Mb 及以上产品将继续受益于 AI 服务器和汽车应用的强劲需求。由于台湾领先供应商仅能有限增加位元供给，这些产品的平均价格在 2H26 可能再涨 90%–110%。
对于 128Mb 及以下的中低容量产品，中国供应商的新增产能正逐步上线。因此，消费级产品的价格涨幅预计将放缓，价格进入高位盘整期。TrendForce 估计该段价格在 4Q26 将上涨 10%–20%。
TrendForce’s latest memory industry research indicates that the NOR Flash market is undergoing its most significant structural shift in supply and demand in nearly a decade. AI-related products are absorbing a substantial share of production capacity, leaving suppliers limited room to increase NOR Flash bit output even as demand for high-end applications continues to grow.
Supply and demand are therefore expected to remain imbalanced in the second half of 2026, keeping overall contract prices elevated. Prices for high-capacity products could even double.
TrendForce notes that although Taiwanese and Chinese suppliers have increased CapEx and are expanding production, new capacity cannot immediately translate into market-ready supply. New output must first undergo process migrations, yield ramp-ups, product qualification, and customer design-in. As a result, supply shortages in the mid- and high-capacity segments are unlikely to ease in the near term.
Among major NOR Flash suppliers, market leader Winbond is expected to post the strongest bit growth in 2026, primarily driven by the full ramp-up of 45nm NOR products and the benefits of process migrations to 25nm and 20nm. Although wafer starts are increasing only modestly, NOR bit output per wafer is rising significantly.
Second-ranked GigaDevice offers a comprehensive portfolio ranging from 512Kb to 2Gb and is actively upgrading process technologies for products of 32Mb and above in 2026. However, transferring some NOR foundry production to overseas fabs created a transition period that constrained effective output in the first half of the year. Capacity is expected to recover gradually in the second half.
MXIC, meanwhile, is prioritizing its additional 12-inch capacity in 2026 for NAND and eMMC, where supply is even tighter. This has limited growth in NOR wafer starts, leaving NOR bit growth significantly below the increase in the company’s overall production capacity.
AI and aerospace communications emerge as major new sources of demand in 2026
TrendForce indicates that NOR Flash demand continues to grow despite limited additional supply. Beyond traditional applications such as advanced driver assistance systems (ADAS), digital cockpits, and industrial control, AI and aerospace communications are emerging as the primary sources of incremental demand in 2026.
An AI server, for example, requires three to five times as much NOR Flash as a conventional server. AI servers also incorporate large numbers of retimer chips, each requiring dedicated NOR Flash to load microcode, further boosting demand for high-capacity and Octal SPI NOR.
Additionally, local inference devices such as edge AI systems, AI PCs, and robots are driving several-fold increases in model firmware size, further increasing demand for high-density NOR Flash.
In LEO satellites and aerospace electronics, core satellite chipsets require highly reliable NOR Flash for fast boot-up and firmware backup. Ground receiving antennas also incorporate NOR Flash to support real-time processing and over-the-air (OTA) firmware updates. Aerospace-grade NOR must also withstand radiation and extreme temperature fluctuations, creating significant technical barriers to entry and strengthening the position of Taiwanese and U.S. suppliers.
TrendForce notes that NOR Flash contract prices rose by a cumulative average of 100–120% in the first half of 2026. Price trends are expected to diverge across capacity segments in the second half. Products with capacities of 256Mb and above will continue to benefit from strong demand from AI servers and automotive applications. With leading Taiwanese suppliers able to add only limited bit supply, average prices for these products could rise another 90–110% in 2H26.
For mid- and low-capacity products of 128Mb and below, additional capacity from Chinese suppliers is gradually coming online. Price increases for consumer-grade products are therefore expected to moderate, with prices entering a period of consolidation at elevated levels. TrendForce estimates that prices in this segment will rise 10–20% in 4Q26.