台湾美光先进封装与测试二厂启用，深化 AI 时代高频宽记忆体布局

记忆体大厂美光科技于15日在台中举行台湾美光先进封装与测试二厂（Micron Advanced Assembly and Test, 简称先进封装与测试二厂）启用仪式，深化AI时代高频宽记忆体（HBM）布局。该厂位于台中，为美光在台湾的先进封装与测试产能扩充，与AI带动的高频宽记忆体需求相关。