苹果新芯片封装提升A20 Pro AI性能，推动联发科、高通跟进
Apple's new chip packaging boosts A20 Pro AI power, pushing MediaTek, Qualcomm to follow suit
中文摘要
苹果发布最新iPhone 18 Pro及首款2nm芯片A20 Pro。据苹果官方规格，A20 Pro采用六核CPU、七核GPU和两个16核神经引擎。新封装方案提升其AI性能，并促使联发科与高通跟进。
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