华虹深化中国芯片设备合作，目标2030年提升特色代工份额
Hua Hong deepens China chip equipment partnerships, targets stronger specialty foundry share by 2030
中文摘要
华虹集团与四家中国本土半导体设备供应商签署战略协议，以加快采用国产晶圆制造设备。此举旨在强化中国本土供应链，并支持华虹到2030年提升其在特色工艺代工领域的市场份额。
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