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科技新报 TechNews原文发布 10-17 11:00Radar 收录 10-17 13:16查看原文 ↗繁→简

大摩记忆体与 AI 供应链展望,HBM 与 SSD 合约价飙升推动算力与网路列投资首选关键事件

中文摘要

摩根士丹利发布研究报告,指出AI需求推动及产能排挤效应下,HBM与SSD合约价大幅上涨,并将算力与网络列为投资首选。

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