← 返回全部时间线 科技新报 TechNews原文发布 10-17 11:00Radar 收录 10-17 13:16查看原文 ↗繁→简 大摩记忆体与 AI 供应链展望,HBM 与 SSD 合约价飙升推动算力与网路列投资首选关键事件 中文摘要摩根士丹利发布研究报告,指出AI需求推动及产能排挤效应下,HBM与SSD合约价大幅上涨,并将算力与网络列为投资首选。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。 生成分享图片 →