企业 | 英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
英飞凌完成对C2i Semiconductors的收购，此举增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力，并强化其在该领域的领先地位，加速从电网到核心的软件定义电源架构发展。
2026-10-10 全量归档
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渠道与公司
英伟达拟投资 d-Matrix：GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 “世纪握手”
英伟达拟投资 AI 芯片公司 d-Matrix，该公司以存算一体为核心架构，涉及 3D DRAM 技术。这是 GPU 与 CUDA 生态首次以股权绑定方式拥抱存算一体架构的 AI 芯片公司。
【一周IC快报】美国拟封杀一大批中国机构！上海半导体公司破产；华为基本摆脱对美技术依赖；晶圆代工对华涨价30%
一周IC快报汇总多条事件：美国拟封杀一大批中国机构；上海一家半导体公司破产；华为称基本摆脱对美技术依赖；晶圆代工对华涨价30%。
英飞凌收购AI电源管理芯片公司C2i半导体
英飞凌科技已完成对位于班加罗尔的C2i半导体公司的收购，收购财务条款未予披露。此次收购为英飞凌带来面向AI数据中心和高性能计算系统的数字电源控制技术。交易将C2i的工程团队纳入英飞凌电源系统事业部，并扩大该芯片制造商在印度的研发实力。
英特尔、SK海力士接连落子，美国中西部能否成为下一个芯片产业中心？
美国半导体产业长期集中于少数技术和制造中心。英特尔、SK海力士接连在美国中西部落子布局，涉及晶圆制造、先进封装、材料及量子技术领域的新投资，推动产业版图向中西部延伸。
TDK考虑出售硬盘磁头业务
日本电子元件制造商TDK正计划出售其硬盘驱动器（HDD）磁头业务，目前已与客户东芝和美国希捷科技展开谈判。
高通与Arm合同纠纷案，将在下周作出裁决
芯片制造商高通（Qualcomm）起诉芯片技术供应商 Arm Holdings 一案，陪审团于周五未能达成裁决。该案核心争议在于 Arm 是否违反许可协议，以及是否蓄意破坏高通与 Meta Platforms 之间的部分业务往来。案件裁决预计下周作出。
Lam Research启用其美国最大仓库
Lam Research opens its largest US warehouse
Lam Research将其位于加利福尼亚州的全部物流业务集中到Livermore一处新枢纽。该枢纽的核心是一套自动化存储系统，可在30秒内取出零部件。
大普微：AI存储需求旺盛上半年业绩大增 布局国际化前景向好
10月9日，大普微在投资者互动平台回应称，当前AI存储行业需求旺盛，公司订单储备良好。2026年上半年公司营收47.22亿元，同比增长531.17%，归母净利润13.34亿元，实现扭亏为盈。公司将加大国际化布局，依托全栈自研优势保障盈利水平。
政策贸易
涉非法转运 25 亿美元辉达 AI 晶片至中国！美超微承包台商在美认罪关键事件
美国伺服器大厂美超微（Super Micro）共同创办人廖益贤（Yih-Shyan Liaw）及台湾办公室销售人员，涉及将价值25亿美元的辉达（NVIDIA）AI晶片非法转运至中国，承包该案的台商已在美国认罪。
一年400亿砸向高端产能：美国军工禁令挡得住中国PCB吗？关键事件
9月中旬，美国印刷电路板协会发声明，呼吁美国国防部严守2027年1月1日法定截止日，全面剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品。PCBAA执行董事David Schild强调，国会五年前就要求五角大楼消除对外国PCB依赖，不能留下让中国零件过关的漏洞。资本市场率先反应。
企业 | 美光发布2026年报：美国出口管制持续影响销售，中国网络安全审查与稀土管制风险，长江存储诉美光获德国法院支持关键事件
美光科技向美国证券交易委员会提交20号表格年报，披露美国出口管制持续影响其销售，并提及中国网络安全审查与稀土管制风险。同时，长江存储起诉美光的案件获德国法院支持。
商务部新闻发言人就美国召集部分经济体发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题部长级联合声明答记者问
美东时间10月7日，美国贸易代表办公室（USTR）发布公告称，美国近期召集14个经济体高级官员举行会议，共同签署发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题的部长级联合声明。中国商务部新闻发言人就此答记者问表示，中方注意到有关情况，已在不同场合多次阐明关于所谓“产能过剩”问题的看法，并于今年7月专门发布有关立场文件。
产品变更
三强竞逐重启：三星12层HBM4E闯过英伟达验证关，AI内存格局生变
三星12层HBM4E已于9月底通过英伟达及主要云厂商质量验证，但供货量、合同与量产时间未定。该产品单堆栈48GB、带宽3.6TB/s，能效提升16%。2025年SK海力士以62%份额主导HBM，三星仅17%。2026年HBM4量产后，三强重回同一起跑线，AI内存格局面临重构。
统一内存提升AI PC雄心，中国开源模型在本地推理领域取得进展
Unified memory lifts AI PC ambitions as Chinese open models gain local-inference ground
PC厂商扩大内存容量，软件平台让更大规模的开源权重模型更易在本地运行，云端AI与本地推理之间的硬件界限日益模糊。中国开源模型在本地推理方面取得进展，统一内存架构被用于提升AI PC能力。
新品推荐 | 兆易创新GD32E512，为高速光模块打造小封装管理方案
兆易创新推出GD32E512，面向高速光模块的小封装管理方案。随着AI数据中心升级，400G、800G乃至1.6T光模块部署规模持续扩大，模块内部空间愈发紧凑，监控点、模拟通道与管理接口数量增多。
Diodes Incorporated 将在 electronica 2026 展示面向汽车、数据中心与工业系统的高效模拟与电源解决方案
Diodes Incorporated Showcases Analog and Power Solutions for Efficient Automotive, Data Center, and Industrial Systems at electronica 2026
Diodes Incorporated（Nasdaq: DIOD）宣布将首次参展 electronica，展期为11月10日至13日，展位位于 C6 馆 211 号。该公司将在展位现场演示面向汽车、数据中心与工业系统的模拟与电源解决方案。
研究数据
SK Hynix 将存储芯片送入轨道进行测试
SK Hynix sends memory chips into orbit for testing
SK Hynix 的 DRAM 与 UFS 产品随一颗韩国卫星进入轨道，该卫星已成功与地面建立通信。事件涉及 SK Hynix 的 DRAM 和 UFS 存储产品，属于太空环境测试，与元器件供应链的关联在于验证存储芯片在极端条件下的可靠性。
上海微系统所在晶圆级石墨烯量子整流研究方面取得进展
中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰、田子傲研究团队，联合上海科技大学寇煦丰团队、南方科技大学卢海舟团队，在晶圆级低对称性量子材料制备与量子整流研究方面取得进展。2026年10月8日，相关成果以《面向集成量子整流器的晶圆级低对称性石墨烯莫尔超晶格》为题发表。研究面向晶圆级石墨烯莫尔超晶格与集成量子整流器。
行情供需
毛利率冲破 87% 远超台积电！川湖 40 年只做滑轨，AI 伺服器市占近八成
高雄路竹「慧贤宫」最近声名大噪，因为宫庙座上神明，被发现是股后川湖林家长期信仰寄托，其中济公更是林家信仰的重要 […]
移动DRAM被抢，苹果三星刹车：一场重塑手机业的成本风暴关键事件
手机厂商正面临移动DRAM被抢购带来的成本压力，苹果与三星因此调整策略。存储芯片供应紧张推高手机制造成本，进而影响手机厂商的采购与生产安排，涉及移动DRAM这一关键元器件。
【一周数据看点】Q4 DRAM合约价预计季增10%—15%；Q2全球晶圆代工2.0市场营收增至966亿美元；Q3全球PC出货量同比大减20.1%……关键事件
集邦咨询预计Q4 DRAM合约价季增10%—15%；Q2全球晶圆代工2.0市场营收增至966亿美元；Q3全球PC出货量同比大减20.1%。上述数据涉及存储合约价、晶圆代工营收与PC出货量，反映元器件供应链价格与需求变化。
苹果结构性调整新机产能 折叠屏iPhone Duo生产加单30%！
苹果对旗下新机产能进行结构性调整，将折叠屏iPhone Duo的生产订单加单30%。
村田制作所子公司拟投90亿日元扩产MLCC陶瓷原料，2028年4月投产
10月10日多家媒体报道，全球MLCC龙头村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工，2028年4月投产，本次扩产新增产能规模暂未披露。冈山村田所产超微粒、高纯度陶瓷原料是村田全球市占第一的MLCC产品的关键上游材料。
华为面临价格重置，存储成本飙升关键事件
Huawei faces price reset as memory costs surge
华为消费者业务集团董事长余承东表示，存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元，给手机定价带来新的压力。
iPhone 18 Pro 传砍单 15%–20%：一场“整体减产”与“订单腾挪”的罗生门关键事件
10月9日日经亚洲报道，受AI算力需求推高存储芯片价格影响，苹果上调iPhone 18 Pro系列售价，终端需求遇冷，已通知部分零部件供应商缩减产能。多名知情人士称，苹果自9月初起下调出货预期，10月两款机型零部件订单较最初规划至少减少15%，部分供应商订单降幅达15%–20%。