熊本强震冲击半导体产能 索尼、瑞萨、三菱相继停工关键事件
日本熊本县发生7.1级强震,索尼、瑞萨、三菱等半导体工厂相继停工,影响半导体产能。
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日本熊本县发生7.1级强震,索尼、瑞萨、三菱等半导体工厂相继停工,影响半导体产能。
日本熊本地震影响台积电熊本工厂,运营逐步恢复。
中国台湾地区基隆地方检察署披露一起高端AI服务器走私案,英伟达中国台湾地区资深业务发展经理张登隆因涉嫌伪造文件、背信及协助违规转运被羁押。
据Counterpoint Research数据,DRAM成为旗舰智能手机最贵零件,影响新技术导入进度。智能手机内存价格在2026年第二季上涨,推高整机成本,可能延缓新技术的采用。
英特尔旗下晶圆代工部门宣布完成美国国防部RAMP C半导体计划,该计划旨在强化本土晶片供应链。
Silvaco与Nvidia合作,将Silvaco的物理仿真产品组合与Nvidia的加速计算和AI结合,帮助客户设计、仿真和优化日益复杂的半导体技术。
英特尔与合作伙伴将其处理器和软件套件应用于智慧医疗康复领域,旨在改善传统下肢康复治疗中耗时耗力、需多名治疗师协助的现状。
英特尔代工部门宣布完成RAMP-C项目,成为美国唯一研究、开发和制造先进制程半导体的公司。项目建立了18A工艺从设计到生产的完整路径,已支持国防工业基地产品原型流片,Secure Enclave项目将进一步扩大面向美国政府的可信芯片制造。
FR-4基材出现短缺、价格上涨和配额分配现象,PCB采购策略应重新审视。
LG新能源与本田签订棱柱形电池供应协议,本田成为其棱柱形电动汽车电池的首家汽车客户。项目规模超过此前为特斯拉储能系统供应棱柱形电池的价值约6万亿韩元的合同。
三菱电机与索尼将成立合资公司,整合索尼的图像传感器和边缘AI技术与三菱电机在FA控制系统方面的专长。
SK海力士发布半年业绩,利润同比增长五倍,已超去年全年水平。公司受益于AI存储芯片需求旺盛,HBM等高附加值产品出货量提升,带动营收与利润大幅增长。
半导体设备大厂科磊(KLA)于28日公布2026财年第四季财报(截至2026年6月30日),业绩超预期,并上修全球晶圆设备市场展望。但盘后股价未涨反跌,遭遇卖压。
希捷(Seagate)于7月28日美股盘后公布Q4财报,营收和利润均超预期,受惠于生成式AI带动存储需求,盘后股价上涨6%。
TrendForce报告,英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴,博通也小量出货CPO交换机。光引擎良率与先进封装产能是影响出货的关键因素。
宇树科技计划今年扩大产能,可能最终在海外组装机器人。高管Irving Chen表示,预计到2026年总出货量至少翻倍,甚至接近三倍,高于2025年的6500多台。
日本熊本县发生7级强震,台积电JASM厂区疏散员工后确认安全,建筑结构完好,已逐步恢复生产。一厂产能占比低,影响有限;二厂建设未受损。
美国防部于7月23日更新“从事问题活动的外国科研机构清单”(1286清单),将部分中国科研机构列入制裁清单。中国商务部对此表示强烈不满和坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流。
美国防部更新1286清单,将部分中国科研机构列入制裁清单,实施列单制裁。商务部表示强烈不满、坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流合作。
SK海力士发布2026财年第二季度财务报告,营业收入79.3187万亿韩元,营业利润60.5426万亿韩元,净利润93.9226万亿韩元。
全球芯片股周二(28日)遭血洗,美光、SK海力士ADR跌逾8%,SanDisk暴跌13%。市场担忧AI基础设施投资融资压力与获利前景,以及中国芯片产业崛起加剧竞争。
7月29日,SK海力士发布截至2026年6月30日的2026财年第二季度财报,营业收入79.3187万亿韩元,营业利润60.5426万亿韩元,净利润93.9226万亿韩元,净利同比增长1242%。