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爱集微(集微网)原文发布 10-15 22:57Radar 收录 10-16 00:31查看原文 ↗

以存储创新,支撑端侧AI应用|晶存科技参展韩国SEDEX 2026

中文摘要

晶存科技参展韩国半导体展SEDEX 2026,展会于10月14日至16日在首尔COEX会展中心举行。端侧AI从本地模型推理到多任务运行,对内存容量、带宽及数据读写效率提出更高要求,晶存科技以存储创新支撑端侧AI应用。

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